Produktdetails:
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Name: | Unicomp Röntgeninspektionsmaschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter |
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Röhrenspannung: | 80KV/90KV | Industrie: | Elektronik-Industrie |
Größe: | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm | Röntgenleckage: | < 1uSv/h |
Gewicht: | 1000kg | Energieverbrauch: | 0,8 KW |
Markieren: | 2D Microfocus X Ray Machine,Semicon Lead Electronics X Ray Machine,IC Electronics X Ray Machine CE |
2D-Mikrofokus-Röntgengerät für IC-Halbleiter-Leadframe-Inspektion mit CE-FDA-Konformität
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:
ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:
Technische Daten des AX7900
Artikel | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm |
Gewicht | 1000kg | |
Leistung | 220AC/50Hz | |
Energieverbrauch | 0,8kW | |
Röntgenröhre | Typ | Abgeschlossen |
Max. Spannung | 80kV/90kV | |
Maximale Kraft | 12W/8W | |
Punktgröße | 5 μm/15 μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD |
Monitor | 22-Zoll-LCD | |
Systemvergrößerung | 160X/360X | |
Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 440 x 400 mm |
Max. Inspektionsbereich | 420 x 380 mm | |
Röntgenleckage | <1μSv/h |
Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296